Board Mountable Pressure Sensors
European Sensor Systems(ESS)开发了一系列的印刷电路板组装的压力传感器, 适合于干燥, 干净的空气或者非腐蚀的气体. 每个传感器集成了一个MEMS电容式压力传感器裸片ESCP2系列, 且一个CMOS专用集成电路用于信号调理,这二者都是由ESS开发的.MEMS压力传感器裸片是由ESS的创新的硅电容传感器的微加工工艺.
ESCP2系列的电容式压力传感器裸片集成至板上可组装的压力系统，提供了高级的精度和灵敏度，出色的长期稳定性加上非常好的重复性和滞后。此压力传感器的接口是数字的（SPi或TWi），而其功耗可以通过使用可用的电源模式优化给每一个应用的需求。
板子可组装的传感器系列有不同的封装，带和不带气动的孔，来满足给不同的应用场景。
二，DiP封装-ESCP2-M1系列
ESCP2-M1系列是一个DiP封装的压力传感器家族，带塑料的气动孔，用于管状的装配。此传感器接口是数字的，要么是SPi，要么是TWi（两线介面）。此传感器能提供在不同的温度和压力范围至6Bar的条件下非校正，或校正且补偿的。
三，三极管外形（TO）封装—ESCP2-M3系列
ESCP2-M3系列是一个TO-8(三极管外形)12脚封装的压力传感器家族，带金属的气动孔，用于管状的装配。此传感器接口是数字的，要么是SPi，要么是TWi（两线介面）。此传感器能提供在不同的温度和压力范围至6Bar的条件下非校正，或校正且补偿的。
四，LGA封装-ESCP2-M5系列
ESCP2-M5系列是一个8脚LGA封装的压力传感器家族.此传感器接口是数字的，要么是SPi，要么是TWi（两线介面）。此传感器能提供在不同的温度和压力范围至2Bar的条件下非校正，或校正且补偿的。此气压传感器展示出世界级的解析度。ESCP2-M5的细小的脚位使得其用于移动设备是完美的，或其它的要求高解析度/精度的气压测量的电子设备。
五，规格
1，压力范围:2bar,6bar.可以在中间的范围和不同的单位下校正
2，总的误差:<+/-1%满率.总的误差代表了在整个的压力和温度的校正范围最差的情况，包括的参数如重复性，滞后，非线性，热飘移
3, 重复性: 0.01%满率
4, 滞后: 0.001%满率
5，输出类型: SPi, TWi. 32位校正的和湿度补偿了的压力输出,32位校正的温度输出(可选)
6, 工作温度: -40度~+85C
7, 供电: 3.3V
8, 功耗: <50uA. 在1赫兹的输出(低功耗模式)
视频: Bosch压力传感器原理
ESS料号清单:
1, MEMS压力传感器
1.1 ESCP3-M1, 差分, 用于暖通空调, 医疗仪器, 气流检测, 过程控制, 过滤系统(本案)
1.2 ESCP2-M2, 不锈钢316L的18毫米直径胶囊
1.3 ESCP2-M3, 三极管封装,12脚
1.4 ESCP2-M4, 不锈钢316L
1.6 ESCP2-M5
7*5*1.8毫米,SPI/I2C, <10uA功耗, 总误差+/-0.1%满率, 解析度10ubar, 量程400~2000mbara, 用于气压计,气象站,高度计,室内外导航,体育/休闲,GPS提升,手机,医疗设备,暖通空调,电梯
2, 流量计
2.1 HF系列工业流量发射器: 35*56毫米
2.2 ESF系列双向质量流量计, 44*92.8*35.4mm
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